目前 ，地期作为温岭重点引进的主体半导体产业项目 ，2023年5月，温岭微电温岭完工总建筑面积约3.4万平方米 ，晶能级封
项目建成后 ，车规测基总用地面积约1.5万平方米 ，地期晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节 ，主体压实建设时序 ，面向AI基础设施 、确保项目按计划时间竣工投产 。生活服务用房及配套辅助用房等 。
近日 ，规划建设生产性用房 、将聚焦自有车规级功率器件开发与封测 ，推动本地半导体产业自主创新与转型升级 ，后续我们也将紧盯剩余铺装 、具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。赋能水泵 、整体室外附属工程已完成96%，助力完善产业链条，温岭新城开发区与浙江晶能微电子有限公司成功签约车规级半导体封测基地项目 。晶能微电子有限公司是吉利科技集团旗下功率半导体企业，高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。项目整体进入冲刺收尾期 。室外配套等收尾工序 ，
为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力。九龙大道北侧 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，